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活动介绍

在工业和信息化部电子信息司和国家有关部委司局的指导下,由我中心主办的“中国芯”评选活动已成功举办两届。年度“中国芯”评选活动旨在搭建一个中国集成电路企业优秀产品的集中展示平台,促进企业的自主创新,打造中国集成电路高端公共品牌,搭建芯片企业与系统厂商之间的沟通桥梁。

2008年第三届“中国芯”评选活动吸引数十家企业近百款产品参与角逐“最佳市场表现奖”和“最具潜质奖”。评选结果将于2008年12月19日“中国芯2008暨第三届中国芯评选颁奖大会”上揭晓。

主题:
  挑战与机遇
生存与发展
时间: 2008年12月19日
地点: 北京丽亭华苑鸿运厅(详细地址)
会议免费,并提供晚宴及礼品 、抽奖活动
指导单位:
  工业和信息化部电子信息司
主办单位:
  信息产业部软件与集成电路促进中心
(CSIP)
支持单位:
  中国半导体行业协会集成电路设计分会
  国家集成电路设计上海产业化基地
  国家集成电路设计深圳产业化基地
  青岛集成电路设计产业化基地服务中心
  厦门集成电路设计公共服务平台
  中国科学院EDA中心
官方网站中国芯网
特别支持媒体:中华电子网
合作媒体:新浪网 搜狐网 人民网
新华网 赛迪网 电子工程专辑 国际电子商情 EDN电子设计技术 中国电子报
中国集成电路 科技日报
 
会议内容
时间 议程 演讲嘉宾
13:30-14:00 签到
14:00-14:05 主持人致开幕辞 邱善勤 CSIP副主任
14:05-14:25 以优质产品和服务成就中国芯 潘建岳 Synopsys副总裁
14:25-14:45 微软嵌入式系列产品,助力中国芯走向世界 杜伟 微软硬件创新中心项目经理
14:45-15:05 增强核心竞争力,中国芯扬帆启航 彭康强 Cadence中国市场航东南亚营销经理
15:05-15:10 茶歇
15:10-15:20 领导致词及大会主题报告 工业和信息化部电子信息司副司长 丁文武
15:20-15:30 2008年中国芯评选情况介绍 中国芯评选专家 陈贤
15:30-15:50 颁发2008 年度“中国芯”特别支持奖——(合影)
15:50-16:10 颁发2008年度“中国芯”最具潜质奖——(合影)
16:10-16:30 颁发2008年度“中国芯”最佳市场表现奖——(合影)
16:30-18:10 获奖企业演讲
18:10-18:20 QA & 派送礼品和反馈表收集
18:30 晚宴及抽奖
寄语中国芯

我司将指导中国芯活动长期进行下去,依据产业的发展规模,产品的市场需求,企业的研发方向等做好各环节工作,把具有技术创新和市场竞争力的国产芯片产品集中展示出来,推广出去。并通过政策引导,至资金支持,资源整合等方面加大对产业的支持力度,促进产业的持续快速发展。

——工业和信息化部电子信息司司长肖华

在信产部电子信息产品司的指导下关怀下, 由CSIP主办的"中国芯"活动对产业的发展是有推动作用的,因此为了把这个活动变成一个品牌的活动,变成我们产业内交流和学习的平台,作为沟通芯片和整机的一个平台和渠道,有必要把它持续下去。

——中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生
历届获奖企业
2008 “中国芯”获奖企业
  展讯通信(上海)有限公司
福州瑞芯微电子有限公司
北京中星微电子有限公司
杭州国芯科技有限公司
埃派克森微电子(上海)有限公司
晶门科技有限公司
北京天碁科技有限公司
卓胜微电子(上海)有限公司
北京中天联科微电子技术有限公司
芯邦科技(深圳)有限公司
2007 “中国芯”获奖企业
  展讯通信(上海)有限公司
晶门科技有限公司
福州瑞芯微电子有限公司
杭州国芯科技有限公司
芯邦科技(深圳)有限公司
北京凌讯华业科技有限公司
智多微电子(上海)有限公司
深圳芯海科技有限公司
大唐微电子技术有限公司
中国科学院计算技术研究所
 
会议咨询
  • 电 话:010-63951881-8113
    传 真:010-63973485
    通 信:北京市海淀区羊坊店东路5号博望园10号(100038)
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